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重返高端市场:联发科年底将推出7nm处理器

时间:2019-4-12, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

导读:自从高端处理器Helio X30在魅族失利之后,联发科(MTK)近年都开始专注于研发中低端处理器,但是即使是最好的产品,Helio P90也只是12nm制程,性能等方面都不如其他厂商的竞争产品。去年联发科发布了M70 5G基带,它就是使用台积电7nm工艺制造的,速率可达5Gbps,支持3GPP Releas 15规范,预计今年下半年出货。

联发科作为中低端芯片的大厂家,不仅在早期的千元安卓手机中实现了不错的覆盖率,甚至魅族自家的旗舰机中也有它的身影。虽然联发科的SOC在性能上不及高通的骁龙,但不错的发热控制和性价比高的定价使得很多厂商在中端机上都采用这颗SOC。尤其是骁龙810的“火龙”事件爆发之后,很多用户纷纷抵制高通在骁龙810上的设计错误,导致手机发热严重。而联发科这时仿佛化身成了手机厂商的救命稻草,大家在不得不面临唯一解决方案的时候只能强行选择联发科SOC,毕竟三星的猎户座不支持电信网络。

然而在高通经过骁龙810“火龙”事件的反省之后,开始痛定思痛,骁龙820完成了一次成功的逆袭。不仅如此高通还同时推出骁龙650、660以及后来的骁龙710甚至骁龙460等。在低中高端SOC全线配齐的情况之下,联发科的日子越来越难过。尤其是其争霸高端市场的helio X30,不仅没能为其寻求高端市场的机遇,同时其业绩也不堪入目。

然而联发科并没有因此一蹶不振,而是宣布今年将会设计推出7nm制程的专用处理器,因为去年的4月份推出了7nm制程的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片,所以会在今年完成设计流片。这颗基带最大的特点便是集成了5G基带,其实即使是华为目前的芯片也是不支持5G的,而是通过外挂balong5000来实现5G。所以联发科集成5G基带的优势立即体现,不仅使得手机的功耗更低,同时价格也相对较少。对于联发科真正高端的7nm制程5G处理器,预计CPU架构会升级到Cortex-A76,GPU性能也会大幅升级,但是还是不能与高通匹敌。

联发科常年耕耘于中低端芯片,所以注定因为没有高端芯片的技术而折戟沉沙。但联发科并没有选择避开高通,继续耕耘自己的中低端产业,而是选择迎难而上。


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